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ATPremier MEM PLUS™は、今日のメモリパッケージングに対する厳しい要求に応える最新のウェーハレベルソリューションです。K&S独自の革新的な「バーチカルワイヤテクノロジー（垂直ワイヤ技術）」を活用することで、次世代DRAMおよびNANDアセンブリにおいて、ブレークスルーとなる卓越したパフォーマンスを実現します。


ATPremier MEM PLUS™は、先進の「バーチカルワイヤテクノロジー（垂直ワイヤ技術）」を搭載し、最高水準のスループットとコスト効率を実現します。



次世代DRAMおよびNAND向けに最適化されており、レスポンスベースのプロセス技術と高度な光学システムを統合。積層デバイスの精密なアライメントと高精度な検査を可能にし、デバイス品質を保証します。

生産効率

コストを効率を高めた生産性

最高のスループットとコストパフォーマンスを実現

メモリデバイス対応

メモリアプリケーション用途に最適化

メモリアプリケーション向けに設計された、最新のレスポンスベースプロセス技術を搭載。

高精度光学系

先進の光学システムと検査機能

高度な光学システムと、優れた検査能力を提供します

Expanded Bond Area
ウェハの汎用性

柔軟なウェハ互換性

1台で8インチおよび12インチウェハどちらも柔軟に対応

自動化対応

ファクトリーオートメーションへの統合

オートウェハハンドラやEFEMとの連携が可能、工場の自動化システムへのシームレスな統合を実現します。

仕組み

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