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ツーリングは、高品質なワイヤボンディングに必要とされる、安定したクランプソリューションを提供します。各コンポーネントは精密に設計されており、ボンディング開始前にデバイスを確実に保持し、安定した位置合わせを維持します。


フルカスタマイズ可能な構成により、信頼性の高いパフォーマンスと優れたボンディング品質を保証し、お客様個々のデバイス仕様に対応します。



単列から多列のリードフレーム設計に加え、パワーモジュール、IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、SPM（スマート・パワー・モジュール）などの複雑な設計にも対応する、独自の構成を提供します。



オプションにはユニバーサルおよびカスタム仕様フィンガー、メタルおよび真空式アンビル（受台）、そして専用ワークホルダーなどをご用意しています。

安定性と高精度の両立

確実な固定を実現する高精度設計

ツーリングは、高エネルギーを伴うワイヤボンディング工程を開始する前に、デバイスを確実に固定するよう設計されています。精密に設計された高剛性構造により、微小なズレ（マイクロシフト）を防止し、ボンディング工程全体にわたって高い安定性を維持します。

用途に合わせた最適設計

高い適応性

TOパッケージの単列リードフレームから多列リードフレームまで対応し、パワーモジュール、IPM、SPMなどの複雑な設計にも対応可能なツーリングを提供しています。すべてのソリューションは、お客様個々のアプリケーション仕様に合わせて完全にカスタマイズされます。

  • ユニバーサルタイプ：単列リードフレーム用途で幅広く使用されており、ストレート、45°, 90°ベンドオプションをご用意しています
  • カスタムタイプ：多列リードフレーム用途で多く採用されており、シングルスタック、マルチスタック、個別タイプ、コーム（櫛形）タイプなど各仕様や構造の複雑さに応じた構成が可能です。アプリケーションごとに最適化したカスタマイズ設計を提供します。
R&D向け、及びコンタミネーション除去のためのソリューション

カスタムツーリングソリューション

  • マニュアル・ワークホルダー・ソリューション： R&D（研究開発）用途に最適で、真空タイプと非真空タイプの両方を選択可能です。個別のアプリケーション仕様や複雑さに合わせて最適化されます。
  • コンタミネーション除去システム（CRS）キット：不要な異物（パーティクルなど）の除去、およびPCB基板やリードフレーム上での静電気の帯電防止を目的として設計されています。
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