UniPLUS™ 无法兰刀片系列在切割质量、精度和生产效率方面实现了跨越式提升。该系列不仅大幅延长了刀片寿命,在后道封装工艺中可以“无缝替换”无法兰软刀的使用。


无法兰设计使后道封装工艺过程中无需任何转换,并使片使用寿命延长六倍。


可选的特殊开槽设计可有效降温,并支持有效的碎屑排除,从而确保稳定且高质量的切割表现。

无缝集成

转换

  • UniPLUS™ 无法兰设计后道封装工艺过程中无需任何转换,允许直接安装到现有的切割设备中。
  • 这种即插即用式的兼容性缩短了停机时间,简化了调机过程,使用户能在不中断当前生产流程的情况下,直接将性能水平提升一个等级。
卓越的性能表现

使用寿命大幅延长

  • UniPLUS™ 无法兰片采用独特的镍结合剂和精密的刀片几何结构制造,其使用寿命最高可达传统刀片的六倍。
  • 在长时间使用中,它依然能保持一致的切割质量和极小的切割道变化,确保在高产量分割流水线上实现可靠且高成本效益的运行。
卓越的冷却效率

散热优化

专门的开槽设计改善了刀片的冷却效果和碎屑排除能力,减少了长时间使用过程中的热量积聚和材料应力。这带来了更长的刀片寿命、稳定的切割道质量,并在多个切割循环中保持了更整洁的封装表面。

猜您喜欢

其它产品

Opto PLUS
Opto PLUS
用于 LED封装切割的增强版带法兰刀片
PS Max
PS Max
提升质量、精度与使用成本的封装切割优化方案
磨刀板
磨刀板
提升切割质量,同时缩短预切割时间并减少整体使用成本
您或许也喜欢

其他内容

SEMICON India
SEMICON India
SEMICON India 2026 is envisioned as a pivotal milestone in India’s ascent as a trusted global partner in the semiconductor supply chain. Organized jointly by ISM and SEMI under the visionary leadership of Hon’ble Prime Minister Shri Narendra Modi, the event convenes a wide spectrum of participants—industry leaders, innovators, academia, government, and start-ups—to catalyze collaboration and advancement across the entire microelectronics ecosystem.
SEMIEXPO Vietnam
SEMIEXPO Vietnam
As the global semiconductor landscape continues to evolve, Vietnam is positioning itself for a promising future in the semiconductor industry. SEMIEXPO Vietnam will be a pivotal event, exploring opportunities for businesses across the semiconductor value chain, from assembly and testing to fabless/design. This premier event will highlight how local players can elevate Vietnam’s position in the global semiconductor supply chain.
Cookie设置

我们使用Cookie以确保您在本网站上获得最佳体验。接受此消息即表示您同意我们使用 Cookie。