Quantis™ PLUS 在 BGA、QFP 以及硬电镀基板上表现出强劲性能,包括广泛应用于汽车封装的镀钯QFN 与 QFP 类型。其采用的 RP2 材料、优化的焊针尖端处理以及精益求精的设计,显著提升了焊接强度、抓取力、生产效率及综合使用成本优势。


通过提升MTBA增强了焊接生产效率,并以新的RP2 材料显著降低针尖磨损率,提供更具竞争力的综合使用成本。



其设计经过精密工程优化,完美适配 PPF 及 micro-PPF 支架,确保在各种应用场景下均能实现稳定、高性能的焊接表现。

耐磨性能

针尖耐磨性优化

  • Quantis™ PLUS 使用RP2材质。在包括 PPF 和 micro-PPF 在内的各类支架上达到卓越的耐磨性能。
  • 它提供两种针尖处理:默认的 M7,可以轻松适配现有的工艺窗口;选配的C45,专为支持新一代的铜线键合工艺需求而设。
提升生产力

焊接稳定性

  • Quantis™ PLUS 通过长时间维持强力且一致的第二焊点性能,显著提升焊接生产效率。
  • 其 M7 与 C45 针尖处理增强了焊针对引线的抓取力,减少了焊接失效,并实现更长的 MTBA,确保焊接更加高效、可靠。
成本效益

长效耐用

RP2 材料有效降低针尖磨损率,Quantis™ PLUS 带来更为长久且稳定的性能表现。通过增加单支焊针的焊线总数及单位小时产出,为客户提供极具竞争力的综合使用成本。

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