异构集成需要多种氧化物消除策略——包括浸渍助焊剂 (Dip Flux)、等离子体 (Plasma)、等离子体+甲酸 (FA) 或纯甲酸方案。APTURA™ 在单一平台内集成了所有这些选项，让您无需再做取舍。
无缝的工艺参数转移确保了性能的一致性，并显著加速了大规模量产过程中的产能提升。
随时随地进行实时监测与优化，有效减少停机时间并提升良率。
支持晶圆、基板以面板级封装（起始尺寸为310mm x 310mm，并可扩展至更大规格），专为下一代封装需求而生。
