ATPremier PLUS™ 作为“力”系列焊接设备的又一力作,带来出色的晶圆级植球和线焊工艺能力,从而进一步提升生产性和灵活性。


ATPremier PLUS™ 适用于多种应用,确保了元件性能的一致性与高良率。



机身紧凑,维护简便。可工艺升级至铜线、合金线植球及线焊,以满足未来的生产需求。

晶圆产能

大尺寸晶圆处理能力

能够键合直径达 300 mm 的晶圆、陶瓷基板或其他各类基板

精密键合

高精度键合表现

焊接精度可达 ±3.5 µm (200 mm) ; ±5.0 µm (300 mm), 确保了元件性能的一致性与高良率

热工艺优势

低温键合能力

行业领先的低温金线植球技术

自动化就绪

工厂自动化集成

具备集成自动晶圆搬运系统 (Auto Wafer Handler) 或EFEM 的能力,以实现工厂全自动化

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